30%炭素繊維強化・導電性グレード PEEK樹脂 丸棒 TECAPEEK ELS CF30 black
導電性グレードPEEK樹脂 丸棒 TECAPEEK ELS nano black
この素材は、カーボンナノチューブの添加により、低レベルのフィラー含容量を維持し、高度な導電性を達成することができます。
TECAPEEK ELS nanoは102~104Ω/sq.の安定した表面抵抗率を実現するとともに、
炭素繊維強化グレードと比べ、残留応力を大幅に減らし、切削加工時の反りや曲げを軽減することが可能です。
フィラー中のイオン性不純物の含有量が低いため、標準的な炭素繊維強化材料と比べ、高いイオン純度を提供することが可能です。
したがって、TECAPEEK ELS nano blackは、半導体デバイスを有害な静電気放電(ESD)から保護しながら、
高い寸法安定性と清浄度を必要とする半導体および電子機器製造装置部品に最適な選択となります。
摺動グレードPEEK樹脂 丸棒 TECAPEEK PVX black
30%ガラス繊維配合PEEK樹脂 丸棒 TECAPEEK GF30 natural
PEEK樹脂 丸棒 TECAPEEK natural
30%炭素繊維配合PEEK樹脂 丸棒 TECAPEEK CF30 black
導電性グレードPEEK樹脂 丸棒 TECAPEEK ELS nano black
※14時までのご注文で当日発送が可能な商品です。在庫の流動がございますため、タイミングによっては、当日の対応が出来かねる場合もございますのでご了承くださいませ。
また、通常発送商品と当日発送商品の同時購入の場合は、通常発送商品の納期に合わせての発送となります。
この素材は、カーボンナノチューブの添加により、低レベルのフィラー含容量を維持し、高度な導電性を達成することができます。
TECAPEEK ELS nanoは102~104Ω/sq.の安定した表面抵抗率を実現するとともに、
炭素繊維強化グレードと比べ、残留応力を大幅に減らし、切削加工時の反りや曲げを軽減することが可能です。
フィラー中のイオン性不純物の含有量が低いため、標準的な炭素繊維強化材料と比べ、高いイオン純度を提供することが可能です。
したがって、TECAPEEK ELS nano blackは、半導体デバイスを有害な静電気放電(ESD)から保護しながら、
高い寸法安定性と清浄度を必要とする半導体および電子機器製造装置部品に最適な選択となります。
30%炭素繊維強化・導電性グレード PEEK樹脂 丸棒 TECAPEEK ELS CF30 black
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30%の導電性炭素繊維を含んだPEEK素材で、一貫した導電性を維持し、高い剛性を必要とする用途のために開発されたものです。
特殊な炭素繊維フィラーは、機械的強化の利点と102~104 Ω/sq.の安定した表面抵抗率の両方を兼ね備えています。
さらに、炭素繊維で改質した材料は、ガラス繊維で改質した材料よりも研磨性が低く、同時に摩擦・摩耗特性も強化されています。
この導電性材料は、静電気放電(ESD)対策が必要な高応力部品に適しており、半導体や電子機器製造装置部品によく使用されています。
PEEK樹脂 丸棒 TECAPEEK natural
30%炭素繊維配合PEEK樹脂 丸棒 TECAPEEK CF30 black
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炭素繊維が30%配合されたPEEK素材です。非常に高い機械強度を持ち、ガラス繊維30%配合のPEEK素材よりも低い密度となっています。
摺動性があり、摩擦特性や摩耗特性に秀でています。炭素繊維を添加しているので、熱伝導率も上がり、摺動用途については耐久性・寿命が延びます。
また、加熱蒸気や熱湯にも耐性があり、その耐性により、自動車、原子力、海運などの様々な分野で使用されています。
30%ガラス繊維配合PEEK樹脂 丸棒 TECAPEEK GF30 natural
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ガラス繊維が30%配合されたPEEK素材で、剛性・クリープ強度が高い素材です。
TECAPEEK GF30は、一般的な溶剤に強く、大量のガンマ線への耐性、耐薬品性に優れています。
また、高熱安定性・熱膨張性・吸湿性も兼ね備えています。熱変形温度は、315℃で、250℃での引張強さは標準のPEEK12MPaに対し、37MPaとなっています。
しかし、ガラス繊維は摺動用途には研磨作用を及ぼす可能性があるため、あまり適していません。
摺動グレードPEEK樹脂 丸棒 TECAPEEK PVX black
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摺動特性に優れ、高い負荷のかかるベアリング等に好適です。PTFE、グラファイトや炭素繊維をそれぞれ10%含んでいます。
TECAPEEK PVX blackは、他PEEKグレードと比べ、高い耐摩耗性を持ち、高い機械的特性を確保しています。
また、部品に生じる摩擦熱をできるだけ放出し、加熱ダメージを回避することが可能です。
非金属性の素材と合わせた場合も、トライボロジ性能特性を発揮し、耐薬品性の維持も可能です。ドライ・ウェット環境どちらも使用できます。
黒色POM-C樹脂 丸棒 TECAFORM AH black
POM-C樹脂 丸棒 TECAFORM AH natural
摺動性グレードPOM-H樹脂 丸棒 TECAFORM AD AF natural
黒色POM-H樹脂 (デルリン®) 丸棒 TECAFORM AD black
POM-H樹脂 (デルリン®) 丸棒 TECAFORM AD natural
40%ガラス繊維配合黒色PPS樹脂 TECATRON GF40 black
40%ガラス繊維配合黒色PPS樹脂 TECATRON GF40 black
30%ガラス繊維配合黒色PA6樹脂 TECAMID 6 GF30 black
30%ガラス繊維配合黒色PA66樹脂 TECAMID 66 GF30 black
30%ガラス繊維配合黒色PA6樹脂 TECAMID 6 GF30 black
30%ガラス繊維配合黒色PA66樹脂 TECAMID 66 GF30 black
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ガラス繊維30%で強化されたPA66素材です。より高い強度、剛性、クリープ強度、寸法安定性など、優れた機械的特性を発揮します。
高温条件下で長期間にわたり高い静荷重にさらされる部品にこの材料を使用するのに適しています。
ガラス繊維は、場合によっては相手面に著しい研磨効果を与える傾向があるため、あまり摺動用途には適していません。
黒色添加剤により、耐紫外線性が向上しています。
30%炭素繊維配合PEEK樹脂 板 TECAPEEK CF30 black
導電性グレードPEEK樹脂 板 TECAPEEK ELS nano black
この素材は、カーボンナノチューブの添加により、低レベルのフィラー含容量を維持し、高度な導電性を達成することができます。
TECAPEEK ELS nanoは102~104Ω/sq.の安定した表面抵抗率を実現するとともに、
炭素繊維強化グレードと比べ、残留応力を大幅に減らし、切削加工時の反りや曲げを軽減することが可能です。
フィラー中のイオン性不純物の含有量が低いため、標準的な炭素繊維強化材料と比べ、高いイオン純度を提供することが可能です。
したがって、TECAPEEK ELS nano blackは、半導体デバイスを有害な静電気放電(ESD)から保護しながら、
高い寸法安定性と清浄度を必要とする半導体および電子機器製造装置部品に最適な選択となります。