蒸着材 商品一覧

【商品說明】元素記号：Cu 純度：Cu≧99.999% 分子量：63.55 融点：1083℃ 沸点：2562℃ 密度：8.94g/cm⊃3; 表面：酸洗   用途：良好な導電性、伸び、抗腐食力を有しているため、コストの高い金属材料の代わりに使われることが多いです。 　　電子、通信、宇宙航空分野等幅広く使われています。   日本国内での実績有り ミルシート有り

【商品說明】準備中です…… ※ 日本国内での実績有り ※ ミルシート有り

【商品說明】素記号：Ag 純度：Ag≧99.99% 原子量：107.87 熔点：961.8℃ 沸点：2210℃ 密度：10.5g/cm⊃3;   用途：電子工業、ターゲット材、半導体部品、その他特殊用途   日本国内での実績有り ミルシート有り

【商品說明】Fe203  3N5  分子量：159.6882 融点：1565℃. 沸点：3414 °C 密度(重量)：5.24 g/cm⊃3; 相对密度：70% 製造方法：クラック／真空烧结   用途：蒸着材   日本国内での実績有

【商品說明】元素記号：La 純度：La　3N 原子量：138.91 融点：920℃ 沸点：3464℃ 密度：6.17g/cm⊃3;   用途：ターゲット材として 　　 説明：希土類元素の一つで、空気中で表面が酸化され、高温では酸化ランタン(III) La2O3 と なります。ハロゲン元素と反応し、水にはゆっくりと溶ける性質を持っています。   梱包：クリーン処理されている特殊ビニール袋での真空包装   日本国内での実績もあり、品質保証致します。

【商品說明】元素記号：Ni 純度：Ni≧99.95% 原子量：58.69 熔  点：1455℃ 沸  点：2732℃ 密  度：8.908g/cm3   用途：スパッタリングターゲット、磁性薄膜、特殊電子材料及び合金材料 梱包：クリーン処理されている特殊ビニール袋での真空包装   日本国内での実績有り ミルシート有り

【商品說明】元素記号：Cu 純度：Cu≧99.97% 分子量：63.55 融点：1083℃ 沸点：2562℃ 密度：8.94g/cm⊃3; 表面：酸洗   用途：良好な導電性、伸び、抗腐食力を有しているため、コストの高い金属材料の代わりに使われることが多いです。 　　電子、通信、宇宙航空分野等幅広く使われています。   日本国内での実績有り ミルシート有り

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【商品說明】素記号：Hf 純度：Hf≧99.9% 原子量：178.49 熔点：2227℃ 沸点：4602℃ 密度：13.31g/cm⊃3;   梱包：クリーン処理されている特殊ビニール袋での真空包装

【商品說明】Cr203 - 3N           分子量：151.99 融点：2266℃ 沸点：4000℃ 密度(重量)：5.21 相对密度：60% 製造方法：クラック／真空烧结   用途：蒸着材   日本国内での実績有

【商品說明】純度：V≧99.5% 原子量：50.94 熔点：1910℃ 沸点：3407℃ 密度：6.11g/cm⊃3; 用途：ターゲット材 梱包：クリーン処理されている特殊ビニール袋での真空包装

【商品說明】素記号：Ti 純度：Ti≧99.999% 原子量：47.88 熔点：1668℃ 沸点：3277℃ 密度：4.506g/cm⊃3; 用途：蒸着材、半導体材料、スパッタリングターゲット材、真空装置内のゲッター材料。 梱包：クリーン処理されている特殊ビニール袋での真空包装

【商品說明】元素記号：Al 純度：Al≧99.999% 分子量：36.98 融点：660.4℃ 沸点：2519℃ 密度：2.70g/cm⊃3; 表面：研磨   用途：高い導電率と良好な塑性を有しているため、電子工業、半導体材料、ターゲット材及びその他特殊用途として使われています。   日本国内での実績有り ミルシート有り

【商品說明】NiO - 4N      分子量：74.69 融点：1984℃ 密度(重量)：6.67 相对密度：60% 製造方法：ラック／真空烧结   用途：蒸着材   日本国内での実績有

【商品說明】分子量：      72.64 融点： 938.25℃ 沸点： 2830℃ 密度(重量)：  5.35 相对密度：100% 製造方法：クラック／区域溶解   用途：蒸着材                                      日本国内での実績有