蒸着材 商品一覧

【商品說明】元素記号：Ni 純度：Ni≧99.995% 原子量：58.69 熔  点：1455℃ 沸  点：2732℃ 密  度：8.908g/cm3   用途：スパッタリングターゲット、磁性薄膜、特殊電子材料及び合金材料 梱包：クリーン処理されている特殊ビニール袋での真空包装   日本国内での実績有り ミルシート有り

【商品說明】素記号：W 純度：W≧99.95% 原子量：183.85 熔点：3410℃ 沸点：5900℃ 密度：19.3g/cm⊃3;   用途：ターゲット材、真空部品、その他特殊用途   日本国内での実績有り ミルシート有り

【商品說明】B4C - 2N5    品名：炭化ボロン 原子量：55.26 熔点：2350℃ 沸点：3500℃   用途：蒸着材   日本国内での実績有り ミルシート有り

【商品說明】素記号：Ag 純度：Ag≧99.99% 原子量：107.87 熔点：961.8℃ 沸点：2210℃ 密度：10.5g/cm⊃3;   用途：電子工業、ターゲット材、半導体部品、その他特殊用途   日本国内での実績有り ミルシート有り

【商品說明】素記号：MoO3 原子量：143.94 熔点：795℃ 密度：4.69g/cm⊃3;   用途：蒸着材   日本国内での実績有り ミルシート有り

【商品說明】Fe203  3N5  分子量：159.6882 融点：1565℃. 沸点：3414 °C 密度(重量)：5.24 g/cm⊃3; 相对密度：70% 製造方法：クラック／真空烧结   用途：蒸着材   日本国内での実績有

【商品說明】化学式：TiO 表面：研磨   用途：蒸着材   日本国内での実績有り ミルシート有り

【商品說明】素記号：Ti 純度：Ti≧99.999% 原子量：47.88 熔点：1668℃ 沸点：3277℃ 密度：4.506g/cm⊃3; 用途：蒸着材、半導体材料、スパッタリングターゲット材、真空装置内のゲッター材料。 梱包：クリーン処理されている特殊ビニール袋での真空包装

【商品說明】ZnO - 4N      分子量：81.39 融点：1975℃ 沸点：2360 °C 密度(重量)：5.606 相对密度：98% 製造方法：クラック／真空烧结   用途：蒸着材                                      日本国内での実績有

【商品說明】Cr203 - 3N           分子量：151.99 融点：2266℃ 沸点：4000℃ 密度(重量)：5.21 相对密度：60% 製造方法：クラック／真空烧结   用途：蒸着材   日本国内での実績有

【商品說明】準備中です…… ※ 日本国内での実績有り ※ ミルシート有り

【商品說明】分子量：140.116 融点： 799℃ 沸点：3426℃ 密度(重量)：6.7 相对密度：100% 表面処理：アセトン研磨、油の中にて包装 製造方法：真空溶解カット   用途：蒸着材                                      日本国内での実績有

【商品說明】Al203 - 4N   分子量：101.96 融点：2050ºC 沸点：2980ºC 密度(重量)：3.5-3.9g/cm3 相对密度：95% 製造方法：クラック／結晶成長   用途：蒸着材   日本国内での実績有

【商品說明】融点：2980℃ 密度(重量)： 4.52 g/cm3 相对密度：90% 製造方法：クラック／真空熱圧烧结   用途：蒸着材                                      日本国内での実績有

【商品說明】分子量：88.90585 融点：1522℃ 沸点：3338℃ 密度(重量)：4.4689 相对密度：100% 製造方法：クラック／真空烧结   用途：蒸着材                                      日本国内での実績有