金属材料買うならイーメタルズで！

元素記号：Fe

純度：Fe≧99.99%

分子量：55.85

融点：1538℃

沸点：2861℃

密度：7.87g/cm⊃3;

表面：研磨

用途：良好な延性と導熱性を有しており、イーメタルズで提供している高純度鉄はターゲット材として使われています。その他にも薄膜形成及び宇宙航空関連、電子工業関連とその他特殊用途として使われています。

• 日本国内での実績有り
• ミルシート有り

素記号：Ti

純度：Ti≧99.999%

原子量：47.88

熔点：1668℃

沸点：3277℃

密度：4.506g/cm⊃3;

用途：蒸着材、半導体材料、スパッタリングターゲット材、真空装置内のゲッター材料。

梱包：クリーン処理されている特殊ビニール袋での真空包装

元素記号：Ni
純度：Ni≧99.995%

原子量：58.69

熔  点：1455℃

沸  点：2732℃

密  度：8.908g/cm3

用途：スパッタリングターゲット、磁性薄膜、特殊電子材料及び合金材料

梱包：クリーン処理されている特殊ビニール袋での真空包装

• 日本国内での実績有り
• ミルシート有り

準備中です……
※ 日本国内での実績有り
※ ミルシート有り

元素記号：Ni
純度：Ni≧99.99%

原子量：58.69

熔  点：1455℃

沸  点：2732℃

密  度：8.908g/cm3

用途：スパッタリングターゲット、磁性薄膜、特殊電子材料及び合金材料

梱包：クリーン処理されている特殊ビニール袋での真空包装

• 日本国内での実績有り
• ミルシート有り

元素記号：Ni
純度：Ni≧99.95%

原子量：58.69

熔  点：1455℃

沸  点：2732℃

密  度：8.908g/cm3

用途：スパッタリングターゲット、磁性薄膜、特殊電子材料及び合金材料

梱包：クリーン処理されている特殊ビニール袋での真空包装

• 日本国内での実績有り
• ミルシート有り

元素記号：Fe

純度：Fe≧99.95%

分子量：55.85

融点：1538℃

沸点：2861℃

密度：7.87g/cm⊃3;

表面：研磨

用途：良好な延性と導熱性を有しており、イーメタルズで提供している高純度鉄はターゲット材として使われています。その他にも薄膜形成及び宇宙航空関連、電子工業関連とその他特殊用途として使われています。

• 日本国内での実績有り
• ミルシート有り

素記号：W

純度：W≧99.95%

原子量：183.85

熔点：3410℃

沸点：5900℃

密度：19.3g/cm⊃3;

用途：ターゲット材、真空部品、その他特殊用途

• 日本国内での実績有り
• ミルシート有り

元素記号：Mo
純度：Mo≧99.95%

原子量：95.94

熔  点：2623℃

沸  点：4639℃

密  度：10.30g/cm3

用途：蒸着材、ターゲット材として、真空部品、その他

梱包：クリーン処理されている特殊ビニール袋での真空包装

• 日本国内お客様向け実績有り

素記号：Ag

純度：Ag≧99.99%

原子量：107.87

熔点：961.8℃

沸点：2210℃

密度：10.5g/cm⊃3;

用途：電子工業、ターゲット材、半導体部品、その他特殊用途

• 日本国内での実績有り
• ミルシート有り

化学式：TiO

表面：研磨

用途：蒸着材

• 日本国内での実績有り
• ミルシート有り

Ti305 - 3N5

密度(重量)：4.29g/cm3

相对密度：90%

製造方法：クラック／真空烧结

用途：蒸着材

• 日本国内での実績有り

ITO(濃いブルー) - 4N

分子量：428.343

用途：蒸着材

• 日本国内での実績有
• ミルシート有り

純度：V≧99.5%

原子量：50.94

熔点：1910℃

沸点：3407℃

密度：6.11g/cm⊃3;

用途：ターゲット材

梱包：クリーン処理されている特殊ビニール袋での真空包装

Pb - 4N5           

分子量：207.2

融点：327.502°C

沸点：1749°C

密度(重量)：11.3437

相对密度：100%

表面処理：研磨

製造方法：溶解バブル

用途：蒸着材

• 日本国内での実績有

Cr203 - 3N          

分子量：151.99

融点：2266℃

沸点：4000℃

密度(重量)：5.21

相对密度：60%

製造方法：クラック／真空烧结

用途：蒸着材

• 日本国内での実績有

元素記号：Ba
純度：B≧99.5%

原子量：137.33

熔  点：727℃

沸  点：1640℃

密  度：3.62g/cm3

用途：脱ガス・エージェント、ゲッター材、合金材料

梱包：クリーン処理されている特殊ビニール袋での真空包装

元素記号：Mg
純度：Mg≧99.95%

原子量：24.30

熔  点：650℃

沸  点：1100℃

密  度：1.738g/cm3

用途：蒸着材、ターゲット材 ※ 蒸着材は電極としても使われています

梱包：クリーン処理されている特殊ビニール袋での真空包装

分子量：92.90638

融点：2468℃

沸点：4742℃

密度(重量)：8.57

相对密度：95%

表面処理：カット酸洗

製造方法：ニオブ材カット

用途：蒸着材

• 日本国内での実績有

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※ 日本国内での実績有り
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TiC - 2N5    

分子量：59.91

融点：3140

沸点：4820

密度(重量)：4.93

相对密度：60%

製造方法：クラック／真空烧结

用途：蒸着材

• 日本国内での実績有

Ti02 - 4N

化学式：Ti02

分子量：79.87

密度：4.29 g/cm⊃3;

融点：1800℃

製造方法：真空焼結／HIP

密度：＞95%

表面：研磨

用途：蒸着材

• 日本国内での実績有り
• ミルシート有り

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ZnS - 4N

化学式：ZnS

分子量：97.44

密度：4.09 g/cm⊃3;

用途：蒸着材

• 日本国内での実績有り
• ミルシート有り

Fe203  3N5 

分子量：159.6882

融点：1565℃.

沸点：3414 °C

密度(重量)：5.24 g/cm⊃3;

相对密度：70%

製造方法：クラック／真空烧结

用途：蒸着材

• 日本国内での実績有

元素記号：Cu

純度：Cu≧99.999%

分子量：63.55

融点：1083℃

沸点：2562℃

密度：8.94g/cm⊃3;

表面：酸洗

用途：良好な導電性、伸び、抗腐食力を有しているため、コストの高い金属材料の代わりに使われることが多いです。

　　電子、通信、宇宙航空分野等幅広く使われています。

• 日本国内での実績有り
• ミルシート有り

元素記号：Cu

純度：Cu≧99.97%

分子量：63.55

融点：1083℃

沸点：2562℃

密度：8.94g/cm⊃3;

表面：酸洗

用途：良好な導電性、伸び、抗腐食力を有しているため、コストの高い金属材料の代わりに使われることが多いです。

　　電子、通信、宇宙航空分野等幅広く使われています。

• 日本国内での実績有り
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元素記号：Al

純度：Al≧99.999%

分子量：36.98

融点：660.4℃

沸点：2519℃

密度：2.70g/cm⊃3;

表面：研磨

用途：高い導電率と良好な塑性を有しているため、電子工業、半導体材料、ターゲット材及びその他特殊用途として使われています。

• 日本国内での実績有り
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元素記号：Al

純度：Al≧99.99%

分子量：36.98

融点：660.4℃

沸点：2519℃

密度：2.70g/cm⊃3;

表面：研磨

用途：高い導電率と良好な塑性を有しているため、電子工業、半導体材料、ターゲット材及びその他特殊用途として使われています。

• 日本国内での実績有り
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MgF2 - 4N    

分子量：62.3018

融点：1261°C

沸点：2260°C

密度(重量)：3.148 g/cm3

相对密度：99%

製造方法：クラック／結晶成長

用途：蒸着材

• 日本国内での実績有