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化学式：AlN
分子量：40.99
融点：2200℃
密度：3.26g/cm3
製造方法：HP熱圧
説明：焼結、鋳造、アルミ或いはアルミ合金の坩堝材料として使われています。

化学式：SiC
融点：2700
密度：3.22
製造方法：HP熱圧
説明：高熱で高い強度と安定性を有しており、
         高い熱伝動性等の特性を有していることから、原子能材料、化学装置、高温処理等に使われています。

化学式：MoO3
分子量：143.94
密度：4.69g/cm3
融点：1475℃
屈折率：1.9
製造方法：HP熱圧
外観：白い色或いはグレー
説明：高い屈折及び低波長特殊光学ガラスに使われています。※ 有毒

化学式：NiO
分子量：74.69
密度：7.45g/cm3
融点：1960℃
屈折率：2.0-2.1
製造方法：HP熱圧
外観：黒色
説明：磁性材料、冶金、蓄電池等の材料として使われています。

化学式：WO3
分子量：231.84
密度：7.16g/cm3
融点：1475℃
屈折率：1.65-1.7
透明波段(um)：0.36-10
製造方法：HP熱圧
外観：薄い黄色
説明：超硬合金、タングステンワイヤー、粉末冶金、陶器の着色剤などにつかれています。

化学式：SnO2
分子量：150.71\
融点：1127℃
屈折率：2.409
密度：6.95g/cm3
屈折率：1.99
製造方法：HP熱圧
用途：電磁材料、半導体センサー等に使われています。

学式：ZrO2
分子量：123.22
密度：5.89g/cm3
融点：2700℃
屈折率：1.95-2.05
透明波段(um）：0.25-9um
製造方法：真空焼結
外観：白色衣類はグレー
用途：宇宙航空、原子力、半導体、ダイヤモンド製造等に使われています。

注：5.4%の酸化イットリウムの状態で安定している。

原子量：10.811
融点：2075℃
沸点：2550℃
密度：2.34g/cm3

化学式：SI3N4
分子量：140.28
密度：3.44g/cm3
屈折率：2.1
製造方法：HP熱圧
説明：窒化シリコンは一種構造材料であり、超硬物質を有しているため、
         耐摩耗等によく使われています。高温時抗酸化作用があり、耐熱メッキ等にも使われています。

化学式：SiO2
分子量：60.084
密度：2.2g/cm3
融点：1610℃
屈折率：1.45
透明波段(um）：0.2-9um
製造方法：HP熱圧

注：蒸発しやすい。

化学式：Nb2O5
分子量：265.82
密度：4.46g/cm3
融点：1530℃
屈折率：2.3
透明波段(um）：0.36-9um
製造方法：HP熱圧
外観：黒色
説明：屈折率が高く、コーティング層の緻密、抗化学腐食作用を有しています。

化学式：TiO2
分子量：79.87
密度：4.29g/cm3
融点：1800℃
屈折率：2.3
透明波段(um）：0.36-9um
製造方法：HP熱圧
相対密度:＞95%
外観：黒色
説明：コーティング層の緻密、抗化学腐食作用を有しています。

化学式：AZO
製造方法：真空焼結
相対密度：＞99%

化学式：ZnO
分子量：81.39
密度：5.6g/cm3
融点：1975℃
屈折率：2
透明波段(um）：0.4-16um
製造方法：Vacutln Sintering
相対密度:＞99%
外観：白色
説明：導電膜形成時などに使われています。

化学式：SrTiO3
分子量：183.46
融点：2060℃
屈折率：2.409
密度：4.81g/cm3
製造方法：HP熱圧
説明：SrTiOは一種の電子機能材料であり、高い誘電定数と低い誘電消耗、
        そして良好な熱安定性を有しているため、電子、機械、陶芸等によく使われています。
         同時に機能材料として独特の電磁性質と酸化還元触媒活性性質を有しており、光触媒反応で水を分解して水素を作り、触媒領域でも広く使われています。

化学式：TiB2
融点：2980
密度：4.52cm3
製造方法：HP熱圧
説明：導電材料であり、真空コーティング材料として使われています。

化学式：BN
融点：3000℃
密度：2.26g/cm3 at25℃
製造方法：HP熱圧
説明：密封して乾燥或いは光を避ける場所で保存します。

化学式：Al2O3
分子量：101.96
密度：4.0g/cm3
融点：2045℃
屈折率：1.6-1.65
透明波段(um）：0.17-9um
製造方法：HP熱圧
説明：コーティング層の緻密、抗化学腐食作用を有しています。

化学式：BaTiO3
分子量：233.1922
融点：1625℃
製造方法：HP熱圧
説明：純度が高く、結晶粒度小さく、密度が高いです。それぞれ違うスパッタリング設備に使用可能です。

化学式：TiN
融点：2950℃
密度：5.43-5.44g/cm3
製造方法：HP熱圧
説明：融点と硬度が高く、化学安定性を有しており、
        さらに比較的高い導電性と超導電性を有しているため、高温構造材料としてよく使われています。

化学式：MgO
分子量：40.3
密度：3.85g/cm3
融点：2852℃
説明：白色結晶体、光学材料、電極材料として使われています。