用途：半導体部品 板材
純チタン2種（シャーリング切断） 板材 (厚 0.8～8mm)
¥1,268～ (税込)
納期:3日
【用途】 医療用インプラント,医療用部品,アクセサリー,産業用部品,半導体部品,光センサー,自動車,航空機, その他
【原産国】日本
【商品説明】
準備中
純チタン2種（鋸切断） 板材 (厚 10～40mm)
¥3,592～ (税込)
納期:3日
【用途】 医療用インプラント,医療用部品,アクセサリー,産業用部品,半導体部品,光センサー,自動車,航空機, その他
【原産国】日本
【商品説明】
準備中
