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用途:半導体部品 板材

純チタン2種(シャーリング切断) 板材 (厚 0.8~8mm)

¥1,153~
納期:3日
【用途】 医療用インプラント,医療用部品,アクセサリー,産業用部品,半導体部品,光センサー,自動車,航空機, その他
【原産国】日本
【商品説明】 準備中

純チタン2種(鋸切断) 板材 (厚 10~40mm)

¥3,265~
納期:3日
【用途】 医療用インプラント,医療用部品,アクセサリー,産業用部品,半導体部品,光センサー,自動車,航空機, その他
【原産国】日本
【商品説明】 準備中

Cu-W70 板材

¥12,180~
納期:5日
【用途】 電極,錘,半導体部品,放電加工,ネジ
【原産国】CHINA
【商品説明】 準備中
 
  
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