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用途:半導体 板材

純タングステン 板材

¥1,750~
納期:25日
【用途】 真空炉部品,遮蔽材,半導体
【原産国】CHINA
【商品説明】

用途:半導体部品、真空炉部品等様々

タングステンは、金属の中では融点が最も高く、金属としては比較的大きな電気抵抗を持っています。

 

融点 : 3420℃

沸点 : 5555℃

比重 :19.3g/c㎥;

熱伝導率 : 173W/m・K RT

高い電気抵抗率 : 5.5×10⁻⁸Ωm

低熱膨張率 : 4.2×10⁻⁶m/m・K

ヤング率 :410 GPa

 

成分:

W≧99.95、Al<0.002、Fe<0.005、Ca<0.005、Mg<0.003、Ni<0.003、Si<0.005

C<0.008、N<0.005、O<0.005、Mo<0.01

タンタル - 板材 Ta≧99.99%

¥6,250~
納期:25日
【用途】 コンデンサ,電子部品,半導体
【原産国】CHINA
【商品説明】

タンタルは、最もよく使われているのはコンデンサーであります。
その他にも、耐蝕性に優れていることから、工業用向けのプラント部品、真空部品等にも良く使われています。

融点 : 3017℃
沸点 : 5458℃
比重 : 16.65g/c㎥;
熱伝導率 : 57.5/m・K
電気抵抗率 :131nΩ・m
熱膨張率 : 6.3um/m・K
ヤング率 :186GPa

成分(ppm):

Ta≧99.99%

C 40、W80、H 5、O 80、Fe 1、Mo 30、Ni 1、Ti 1、Si 1、Nb 80

タンタル - 板材 Ta≧99.95%

¥3,750~
納期:25日
【用途】 コンデンサ,電子部品,半導体
【原産国】CHINA
【商品説明】

タンタルは、最もよく使われているのはコンデンサーであります。

その他にも、耐蝕性に優れていることから、工業用向けのプラント部品、真空部品等にも良く使われています。

 

融点 : 3017℃

沸点 : 5458℃

比重 : 16.65g/c㎥;

熱伝導率 : 57.5/m・K

電気抵抗率 :131nΩ・m

熱膨張率 : 6.3um/m・K

ヤング率 :186GPa

 

成分:

Ta≧99.95、W<0.003、Fe<0.003、Mo<0.001、Nb<0.005、Ni<0.005、Si<0.005

C<0.003、N<0.0015、O<0.014、H<0.001、Cu<0.001

純チタン2種 - 板材

¥2,946~
納期:5日
【用途】 医療用インプラント,医療用部品,アクセサリー,産業用部品,半導体,光センサー,医療器,自動車,航空機
【原産国】日本
【商品説明】 準備中

TZM(Ti-Zr-Mo)合金 板材

¥11,089~
納期:25日
【用途】 その他,真空炉部品,半導体,ノズル,導管,電子管陰極
【原産国】CHINA
【商品説明】

TZM(Ti-Zr-Mo)合金:
英語名称:TZM-ALLOY (Titnaium-Zirconium-Molybdenum Alloy)

成分:
Mo≧99.3%
Ti 0.5%、Zr 0.07-0.12、C 0.01-0.04

その他成分:
Fe < 0.003%、Mg < 0.002%、Si < 0.002%、Ca < 0.0015%、Cu < 0.001%、C < 0.002%、Al < 0.002%、P < 0.001%

-. 密度:10.2g/㎝⊃3;
-. 融点:2617℃
-. 沸点:4612℃

性能:

-.  伸び(%) : <20
-.  ヤング率(GPa) : 320
-.  耐力(MPa) : 560-1150
-.  引張強さ(MPa): 685
-.  熱膨張係数(/K-1(20~100℃):  5.3X10-6
-.  熱伝導率(W/m-K) : 126
-.  低効率(Ω-m): (5.3-5.5)×10-8

TZM合金は高融点、高い強度等の特性を有しており、
性能面において純モリブデンより性能面で優れております。

TZM合金は、そのすぐれている性能から多くの領域において使用されています。
特に宇宙航空産業のノズル、導管等に良く利用されています。

そして、電子電機工業分野でも幅広く利用されています。
例えば、電子管陰極、半導体薄膜集積回路等々。

純モリブデン 板材

¥1,750~
納期:25日
【用途】 真空炉部品,半導体
【原産国】CHINA
【商品説明】

モリブデンは、電極部品、真空部品、坩堝、ヒーター等によく使われています。

成分: Mo≧99.95、Al<0.002、Fe<0.003、Ca<0.001、Mg<0.002、Ni<0.002、Si<0.003

         C<0.002、N<0.002、O<0.003

 

融点 : 2620℃

沸点 : 4639℃

比重 : 10.3g/c㎥;

熱伝導率 : 138W/m・K

電気抵抗率 :53.4nΩ・m

熱膨張率 : 4.8um/m・K

ヤング率 :3.29GPa

純タングステン 板材

¥3,500~
納期:2日
【用途】 その他,電極,真空炉,半導体,ネジ,ターゲット
【原産国】CHINA
【商品説明】 準備中

純タンタル 板材 (Ta≧99.95)

¥12,845~
納期:2日
【用途】 その他,コンデンサ,電子部品,半導体,ネジ,ターゲット
【原産国】CHINA
【商品説明】 準備中

純モリブデン 板材

¥3,300~
納期:2日
【用途】 その他,電極,真空炉,半導体,ネジ,ターゲット
【原産国】CHINA
【商品説明】 準備中
 
  
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