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成分：Cu　99.99%　　O　≦0.0005％

加工性

冷間加工　　　　良好

切削性　　　　　良くない

コーティング性　良好

錫メッキ　　　　良好

溶接　　　　　　良好

抵抗　　　　　　良くない

用途

CPU熱発散、真空密封、ガラス金属密封、電気回路基板、コネクター等々

電気・熱の伝導性、展延性・絞り加工性に優れ、溶接性・耐食性・耐候性がよい。
還元性雰囲気中で高温に加熱しても水素ぜい化を起こすおそれがない。
​​​​​​​酸素をほとんど含まない純銅で、酸素量が0.001%から0.005%とごく微量に抑えられています。
純銅の中でも最も純度が高いタイプです。電気管用については4N以上、99.99%以上の純度を持ちます。

電気・熱の伝導性に優れ、展延性・絞り加工性・耐食性・耐候性がよい。
純銅の中では無酸素銅ほどの純度はありませんが、高い導電率と熱伝導率を誇ります。
ただ、６００℃以上に加熱すると水素が材料内部に残っている酸素と反応して、水蒸気を作り出し、これが材料に亀裂を生じさせる「水素脆性」があります。
還元雰囲気での高温加熱や溶接、はんだ、ろう接には向きません。

C1020：比重8.94

電子・電気機器、ブスバー、熱交換器などに利用されています。 C1020は純銅の中で、最も不純物を含んでいないため導電性、熱伝導性、加工性が非常に優れています。 そのため、電子・電気機器、熱交換器など電気・熱を用いる製品に使用されることが多い規格です。

酸素（酸化銅）を含まないため、溶接やろう付けのような高温・還元性雰囲気下において水素脆化（ブローホールの発生や割れ）を起こす恐れがありません。

そのため溶接やろう付けを必要とする部品に好適な材料です。

成分：Cu　99.99%　　O　≦0.0005％

加工性

冷間加工　　　　良好

切削性　　　　　良くない

コーティング性　良好

錫メッキ　　　　良好

溶接　　　　　　良好

抵抗　　　　　　良くない

用途

CPU熱発散、真空密封、ガラス金属密封、電気回路基板、コネクター等々

C1100：比重8.89

純度99.9％程度の純銅で微量（200～500ppm程度）の酸素（酸化銅（I）として含まれる）を含みます。
電気導電率、熱伝導率は無酸素銅と同等です。

成分：Cu　99.99%　　O　≦0.0005％

加工性

冷間加工　　　　良好

切削性　　　　　良くない

コーティング性　良好

錫メッキ　　　　良好

溶接　　　　　　良好

抵抗　　　　　　良くない

用途

CPU熱発散、真空密封、ガラス金属密封、電気回路基板、コネクター等々

※厚みは幅より小さい寸法をお選びください。
※厚みが幅より大きい寸法をご希望の場合は、幅は厚みの1/2以上必要となりますので、ご確認お願いいたします。

※幅狭、帯状のものは歪み・ねじれが多少出ます。ノークレーム商品です。

電気・熱の伝導性、展延性・絞り加工性に優れ、溶接性・耐食性・耐候性がよい。
還元性雰囲気中で高温に加熱しても水素ぜい化を起こすおそれがない。
酸素をほとんど含まない純銅で、酸素量が0.001%から0.005%とごく微量に抑えられています。
純銅の中でも最も純度が高いタイプです。電気管用については4N以上、99.99%以上の純度を持ちます。

C1020：比重8.94

電子・電気機器、ブスバー、熱交換器などに利用されています。 C1020は純銅の中で、最も不純物を含んでいないため導電性、熱伝導性、加工性が非常に優れています。 そのため、電子・電気機器、熱交換器など電気・熱を用いる製品に使用されることが多い規格です。

酸素（酸化銅）を含まないため、溶接やろう付けのような高温・還元性雰囲気下において水素脆化（ブローホールの発生や割れ）を起こす恐れがありません。

そのため溶接やろう付けを必要とする部品に好適な材料です。

電気・熱の伝導性に優れ、展延性・絞り加工性・耐食性・耐候性がよい。
純銅の中では無酸素銅ほどの純度はありませんが、高い導電率と熱伝導率を誇ります。
ただ、６００℃以上に加熱すると水素が材料内部に残っている酸素と反応して、水蒸気を作り出し、これが材料に亀裂を生じさせる「水素脆性」があります。
還元雰囲気での高温加熱や溶接、はんだ、ろう接には向きません。

※厚みは幅より小さい寸法をお選びください。
※厚みが幅より大きい寸法をご希望の場合は、幅は厚みの1/2以上必要となりますので、ご確認お願いいたします。

※幅狭、帯状のものは歪み・ねじれ・反り等が出ます。ノークレーム商品です。

電気・熱の伝導性に優れ、展延性・絞り加工性・耐食性・耐候性がよい。
純銅の中では無酸素銅ほどの純度はありませんが、高い導電率と熱伝導率を誇ります。
ただ、６００℃以上に加熱すると水素が材料内部に残っている酸素と反応して、水蒸気を作り出し、これが材料に亀裂を生じさせる「水素脆性」があります。
還元雰囲気での高温加熱や溶接、はんだ、ろう接には向きません。

C1020：比重8.94

電子・電気機器、ブスバー、熱交換器などに利用されています。 C1020は純銅の中で、最も不純物を含んでいないため導電性、熱伝導性、加工性が非常に優れています。 そのため、電子・電気機器、熱交換器など電気・熱を用いる製品に使用されることが多い規格です。

酸素（酸化銅）を含まないため、溶接やろう付けのような高温・還元性雰囲気下において水素脆化（ブローホールの発生や割れ）を起こす恐れがありません。

そのため溶接やろう付けを必要とする部品に好適な材料です。

C1100：比重8.89

純度99.9％程度の純銅で微量（200～500ppm程度）の酸素（酸化銅（I）として含まれる）を含みます。
電気導電率、熱伝導率は無酸素銅と同等です。

電気・熱の伝導性に優れ、展延性・絞り加工性・耐食性・耐候性がよい。
純銅の中では無酸素銅ほどの純度はありませんが、高い導電率と熱伝導率を誇ります。
ただ、６００℃以上に加熱すると水素が材料内部に残っている酸素と反応して、水蒸気を作り出し、これが材料に亀裂を生じさせる「水素脆性」があります。
還元雰囲気での高温加熱や溶接、はんだ、ろう接には向きません。

成分：Cu　99.99%　　O　≦0.0005％

加工性

冷間加工　　　　良好

切削性　　　　　良くない

コーティング性　良好

錫メッキ　　　　良好

溶接　　　　　　良好

抵抗　　　　　　良くない

用途

CPU熱発散、真空密封、ガラス金属密封、電気回路基板、コネクター等々

C1020：比重8.94

電子・電気機器、ブスバー、熱交換器などに利用されています。 C1020は純銅の中で、最も不純物を含んでいないため導電性、熱伝導性、加工性が非常に優れています。 そのため、電子・電気機器、熱交換器など電気・熱を用いる製品に使用されることが多い規格です。

酸素（酸化銅）を含まないため、溶接やろう付けのような高温・還元性雰囲気下において水素脆化（ブローホールの発生や割れ）を起こす恐れがありません。

そのため溶接やろう付けを必要とする部品に好適な材料です。

C1020：比重8.94

電子・電気機器、ブスバー、熱交換器などに利用されています。 C1020は純銅の中で、最も不純物を含んでいないため導電性、熱伝導性、加工性が非常に優れています。 そのため、電子・電気機器、熱交換器など電気・熱を用いる製品に使用されることが多い規格です。

酸素（酸化銅）を含まないため、溶接やろう付けのような高温・還元性雰囲気下において水素脆化（ブローホールの発生や割れ）を起こす恐れがありません。

そのため溶接やろう付けを必要とする部品に好適な材料です。

成分：Cu　99.99%　　O　≦0.0005％

加工性

冷間加工　　　　良好

切削性　　　　　良くない

コーティング性　良好

錫メッキ　　　　良好

溶接　　　　　　良好

抵抗　　　　　　良くない

用途

CPU熱発散、真空密封、ガラス金属密封、電気回路基板、コネクター等々

C1100：比重8.89

純度99.9％程度の純銅で微量（200～500ppm程度）の酸素（酸化銅（I）として含まれる）を含みます。
電気導電率、熱伝導率は無酸素銅と同等です。