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ベリリウムは、優れた被削性と高い熱伝導性を備えており、C1730銅ベリリウム還元工具の優れた耐溶接性、耐瘢痕性、軽量性、耐研磨性、およびブロッキング防止特性を備えています。銅鍛造品、さまざまな形状、ゼロケース、C17300銅-クロム強度、耐摩耗性は、クロム-銅合金の物理的特性よりも高くなっています。

用途

C1730ベリリウム銅は、マイクロモーターブラシ、携帯電話のバッテリー、コンピューターコネクター、さまざまなスイッチ接点、ばね、クリップ、ワッシャー、ダイヤフラム、メンブレンなどの製品に使用されており、国民経済の構築に欠かせない重要な工業材料です。

C5191は、銅にSnとPを添加し作られている材料で、Pの含有量はどのリン青銅も同じ基準値ですが、錫の含有量を変えて特徴を出している材料です。

C5191の化学成分

Sn [%]   5.5 - 7.0

P [%]    0.03 - 0.35

Pb [%]  0.02以下

Fe [%]   0.10以下

Zn [%]  0.20以下

Cu+Sn+P [%]     99.5以上

C5191の物理的特性

比重       8.83

熱膨張係数 [10-6/K]        18.0

熱伝導度 [W/(m・K)]      67

導電率 [%IACS] 13          12

体積抵抗率 [µΩ・m]       0.133

比熱 [J/(kg・K)] 377        377

縦弾性係数 [GPa]            115

ベリリウムは、優れた被削性と高い熱伝導性を備えており、C1730銅ベリリウム還元工具の優れた耐溶接性、耐瘢痕性、軽量性、耐研磨性、およびブロッキング防止特性を備えています。銅鍛造品、さまざまな形状、ゼロケース、C17300銅-クロム強度、耐摩耗性は、クロム-銅合金の物理的特性よりも高くなっています。

用途

C1730ベリリウム銅は、マイクロモーターブラシ、携帯電話のバッテリー、コンピューターコネクター、さまざまなスイッチ接点、ばね、クリップ、ワッシャー、ダイヤフラム、メンブレンなどの製品に使用されており、国民経済の構築に欠かせない重要な工業材料です。

機械的性質

引張強さσb（MPa）：≥200

降伏強度σ（MPa）：≥90

伸びδ5（％）：≥13

硬度：≥590HB（参考値）

化学成分

Cu：82～83.8

Al：.005

Sb：0.25

Fe：0.3

Pb：5-7

Ni：1

P：0.03

Si：.005

S：0.08

Sn：3.3-4.2

Zn：5-8

C5191は、銅にSnとPを添加し作られている材料で、Pの含有量はどのリン青銅も同じ基準値ですが、錫の含有量を変えて特徴を出している材料です。

C5191の化学成分

Sn [%]   5.5 - 7.0

P [%]    0.03 - 0.35

Pb [%]  0.02以下

Fe [%]   0.10以下

Zn [%]  0.20以下

Cu+Sn+P [%]     99.5以上

C5191の物理的特性

比重       8.83

熱膨張係数 [10-6/K]        18.0

熱伝導度 [W/(m・K)]      67

導電率 [%IACS] 13          12

体積抵抗率 [µΩ・m]       0.133

比熱 [J/(kg・K)] 377        377

縦弾性係数 [GPa]            115

C5210 (バネ用リン青銅) は、圧延後に熱処理を施してある青銅で、C5191よりも硬度が若干高く、接点バネとしてよく使われる材料になります。

低温焼き鈍しと言う熱処理を行い、材料の製造時からの残留応力を除去した金属でこの処理を行うことによって、いわば癖が少ない均一性のとれた材料になります。

成分

Sn          7.0〜9.0

P            0.03〜0.35

Pb          0.02以下

Fe          0.10以下

Zn          0.20以下

Cu         残り

物理特性

比重       　　8.8

熱膨張係数　(0～100℃)10-6/K      18.2

熱伝導度　　W/(m・K)   63

導電率　　　%IACS         12

体積抵抗率　μΩ・m       0.144

比熱　　　　J/(kg・K)     377

縦弾性係数　Gpa 110