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用途:真空炉部品

純タングステン 棒材

¥500~
納期:20日
【用途】 真空炉部品,半導体,ネジ
【原産国】CHINA
【商品説明】

用途:半導体部品、真空炉部品等様々

タングステンは、金属の中では融点が最も高く、金属としては比較的大きな電気抵抗を持っています。

 

融点 : 3420℃

沸点 : 5555℃

比重 :19.3g/c㎥;

熱伝導率 : 173W/m・K RT

高い電気抵抗率 : 5.5×10⁻⁸Ωm

低熱膨張率 : 4.2×10⁻⁶m/m・K

ヤング率 :410 GPa

 

成分:

W≧99.95、Al<0.002、Fe<0.005、Ca<0.005、Mg<0.003、Ni<0.003、Si<0.005

C<0.008、N<0.005、O<0.005、Mo<0.01

純タングステン 板材

¥1,250~
納期:25日
【用途】 真空炉部品,遮蔽材,半導体
【原産国】CHINA
【商品説明】

用途:半導体部品、真空炉部品等様々

タングステンは、金属の中では融点が最も高く、金属としては比較的大きな電気抵抗を持っています。

 

融点 : 3420℃

沸点 : 5555℃

比重 :19.3g/c㎥;

熱伝導率 : 173W/m・K RT

高い電気抵抗率 : 5.5×10⁻⁸Ωm

低熱膨張率 : 4.2×10⁻⁶m/m・K

ヤング率 :410 GPa

 

成分:

W≧99.95、Al<0.002、Fe<0.005、Ca<0.005、Mg<0.003、Ni<0.003、Si<0.005

C<0.008、N<0.005、O<0.005、Mo<0.01

純タングステン 丸板材

¥7,500~
納期:30日
【用途】 真空炉部品,遮蔽材,半導体,ターゲット
【原産国】CHINA
【商品説明】

用途:半導体部品、真空炉部品等様々

タングステンは、金属の中では融点が最も高く、金属としては比較的大きな電気抵抗を持っています。

 

融点 : 3420℃

沸点 : 5555℃

比重 :19.3g/c㎥;

熱伝導率 : 173W/m・K RT

高い電気抵抗率 : 5.5×10⁻⁸Ωm

低熱膨張率 : 4.2×10⁻⁶m/m・K

ヤング率 :410 GPa

 

成分:

W≧99.95、Al<0.002、Fe<0.005、Ca<0.005、Mg<0.003、Ni<0.003、Si<0.005

C<0.008、N<0.005、O<0.005、Mo<0.01

純タングステン 丸パイプ

見積対象商品
納期:25日
【用途】 その他,真空炉部品,電極,半導体
【原産国】
【商品説明】 準備中

純タングステン 箔

見積対象商品
納期:25日
【用途】 その他,真空炉部品,半導体
【原産国】CHINA
【商品説明】 準備中

TZM(Ti-Zr-Mo)合金 棒材

¥1,100~
納期:25日
【用途】 その他,真空炉部品,半導体,ノズル,導管,電子管陰極
【原産国】CHINA
【商品説明】

TZM(Ti-Zr-Mo)合金:
英語名称:TZM-ALLOY (Titnaium-Zirconium-Molybdenum Alloy)

成分:
Mo≧99.3%
Ti 0.5%、Zr 0.07-0.12、C 0.01-0.04

その他成分:
Fe < 0.003%、Mg < 0.002%、Si < 0.002%、Ca < 0.0015%、Cu < 0.001%、C < 0.002%、Al < 0.002%、P < 0.001%

-. 密度:10.2g/㎝⊃3;
-. 融点:2617℃
-. 沸点:4612℃

性能:

-.  伸び(%) : <20
-.  ヤング率(GPa) : 320
-.  耐力(MPa) : 560-1150
-.  引張強さ(MPa): 685
-.  熱膨張係数(/K-1(20~100℃):  5.3X10-6
-.  熱伝導率(W/m-K) : 126
-.  低効率(Ω-m): (5.3-5.5)×10-8

TZM合金は高融点、高い強度等の特性を有しており、
性能面において純モリブデンより性能面で優れております。

TZM合金は、そのすぐれている性能から多くの領域において使用されています。
特に宇宙航空産業のノズル、導管等に良く利用されています。

そして、電子電機工業分野でも幅広く利用されています。
例えば、電子管陰極、半導体薄膜集積回路等々。

TZM(Ti-Zr-Mo)合金 板材

¥1,550~
納期:25日
【用途】 その他,真空炉部品,半導体,ノズル,導管,電子管陰極
【原産国】CHINA
【商品説明】

TZM(Ti-Zr-Mo)合金:
英語名称:TZM-ALLOY (Titnaium-Zirconium-Molybdenum Alloy)

成分:
Mo≧99.3%
Ti 0.5%、Zr 0.07-0.12、C 0.01-0.04

その他成分:
Fe < 0.003%、Mg < 0.002%、Si < 0.002%、Ca < 0.0015%、Cu < 0.001%、C < 0.002%、Al < 0.002%、P < 0.001%

-. 密度:10.2g/㎝⊃3;
-. 融点:2617℃
-. 沸点:4612℃

性能:

-.  伸び(%) : <20
-.  ヤング率(GPa) : 320
-.  耐力(MPa) : 560-1150
-.  引張強さ(MPa): 685
-.  熱膨張係数(/K-1(20~100℃):  5.3X10-6
-.  熱伝導率(W/m-K) : 126
-.  低効率(Ω-m): (5.3-5.5)×10-8

TZM合金は高融点、高い強度等の特性を有しており、
性能面において純モリブデンより性能面で優れております。

TZM合金は、そのすぐれている性能から多くの領域において使用されています。
特に宇宙航空産業のノズル、導管等に良く利用されています。

そして、電子電機工業分野でも幅広く利用されています。
例えば、電子管陰極、半導体薄膜集積回路等々。

純モリブデン 棒材

¥450~
納期:25日
【用途】 真空炉部品,半導体,ネジ
【原産国】CHINA
【商品説明】

モリブデンは、電極部品、真空部品、坩堝、ヒーター等によく使われています。

成分: Mo≧99.95、Al<0.002、Fe<0.003、Ca<0.001、Mg<0.002、Ni<0.002、Si<0.003

        C<0.002、N<0.002、O<0.003

 

融点 : 2620℃

沸点 : 4639℃

比重 : 10.3g/c㎥;

熱伝導率 : 138W/m・K

電気抵抗率 :53.4nΩ・m

熱膨張率 : 4.8um/m・K

ヤング率 :3.29GPa

純モリブデン 板材

¥1,750~
納期:25日
【用途】 真空炉部品,半導体
【原産国】CHINA
【商品説明】

モリブデンは、電極部品、真空部品、坩堝、ヒーター等によく使われています。

成分: Mo≧99.95、Al<0.002、Fe<0.003、Ca<0.001、Mg<0.002、Ni<0.002、Si<0.003

         C<0.002、N<0.002、O<0.003

 

融点 : 2620℃

沸点 : 4639℃

比重 : 10.3g/c㎥;

熱伝導率 : 138W/m・K

電気抵抗率 :53.4nΩ・m

熱膨張率 : 4.8um/m・K

ヤング率 :3.29GPa

純モリブデン 丸板材

¥3,875~
納期:30日
【用途】 真空炉部品,半導体,ネジ,ターゲット
【原産国】CHINA
【商品説明】

モリブデンは、電極部品、真空部品、坩堝、ヒーター等によく使われています。

成分: Mo≧99.95、Al<0.002、Fe<0.003、Ca<0.001、Mg<0.002、Ni<0.002、Si<0.003

        C<0.002、N<0.002、O<0.003

 

融点 : 2620℃

沸点 : 4639℃

比重 : 10.3g/c㎥;

熱伝導率 : 138W/m・K

電気抵抗率 :53.4nΩ・m

熱膨張率 : 4.8um/m・K

ヤング率 :3.29GPa

純モリブデン 丸パイプ

見積対象商品
納期:25日
【用途】 その他,真空炉部品,電極,半導体
【原産国】CHINA
【商品説明】 準備中

純モリブデン 箔

見積対象商品
納期:25日
【用途】 その他,真空炉部品,半導体
【原産国】CHINA
【商品説明】 準備中
 
  
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