タンタル - 箔 Ta≧99.95%

見積対象商品納期:25日

【原産国】CHINA

【用途】その他,電子部品,半導体

純モリブデン 棒材

¥940~納期:2日

【原産国】CHINA

【用途】その他,電極,真空炉,半導体,ネジ,ターゲット

【商品說明】モリブデンは、電極部品、真空部品、坩堝、ヒーター等によく使われています。 成分: Mo≧99.95、Al<0.002、Fe<0.003、Ca<0.001、Mg<0.002、Ni<0.002、Si<0.003         C<0.002、N<0.002、O<0.003   融点 : 2620℃ 沸点 : 4639℃ 比重 : 10.3g/c㎥; 熱伝導率 : 138W/m・K 電気抵抗率 :53.4nΩ・m 熱膨張率 : 4.8um/m・K ヤング率 :3.29GPa

純タングステン 丸パイプ

見積対象商品納期:25日

【用途】その他,真空炉部品,電極,半導体

純チタン2種 - 板材

¥2,946~納期:5日

【原産国】日本

【用途】医療用インプラント,医療用部品,アクセサリー,産業用部品,半導体,光センサー,医療器,自動車,航空機

純タンタル 棒材 (Ta≧99.95)

¥12,007~納期:2日

【原産国】CHINA

【用途】その他,コンデンサ,電子部品,半導体,ネジ,ターゲット

【商品說明】タンタルは、最もよく使われているのはコンデンサーであります。 その他にも、耐蝕性に優れていることから、工業用向けのプラント部品、真空部品等にも良く使われています。   融点 : 3017℃ 沸点 : 5458℃ 比重 : 16.65g/c㎥; 熱伝導率 : 57.5/m・K 電気抵抗率 :131nΩ・m 熱膨張率 : 6.3um/m・K ヤング率 :186GPa   成分: Ta≧99.95、W<0.003、Fe<0.003、Mo<0.001、Nb<0.05、Ni<0.005、Si<0.005 C<0.003、N<0.0015、O<0.014、H<0.001、Cu<0.001

純モリブデン 箔

見積対象商品納期:25日

【原産国】CHINA

【用途】その他,真空炉部品,半導体

純モリブデン 板材

¥2,250~納期:2日

【原産国】CHINA

【用途】その他,電極,真空炉,半導体,ネジ,ターゲット

【商品說明】モリブデンは、電極部品、真空部品、坩堝、ヒーター等によく使われています。 成分: Mo≧99.95、Al<0.002、Fe<0.003、Ca<0.001、Mg<0.002、Ni<0.002、Si<0.003         C<0.002、N<0.002、O<0.003   融点 : 2620℃ 沸点 : 4639℃ 比重 : 10.3g/c㎥; 熱伝導率 : 138W/m・K 電気抵抗率 :53.4nΩ・m 熱膨張率 : 4.8um/m・K ヤング率 :3.29GPa

TZM(Ti-Zr-Mo)合金 板材

¥1,550~納期:25日

【原産国】CHINA

【用途】その他,真空炉部品,半導体,ノズル,導管,電子管陰極

【商品說明】TZM(Ti-Zr-Mo)合金: 英語名称:TZM-ALLOY (Titnaium-Zirconium-Molybdenum Alloy) 成分: Mo≧99.3% Ti 0.5%、Zr 0.07-0.12、C 0.01-0.04 その他成分: Fe < 0.003%、Mg < 0.002%、Si < 0.002%、Ca < 0.0015%、Cu < 0.001%、C < 0.002%、Al < 0.002%、P < 0.001% -. 密度:10.2g/㎝⊃3; -. 融点:2617℃ -. 沸点:4612℃ 性能: -.  伸び(%) : <20 -.  ヤング率(GPa) : 320 -.  耐力(MPa) : 560-1150 -.  引張強さ(MPa): 685 -.  熱膨張係数(/K-1(20~100℃):  5.3X10-6 -.  熱伝導率(W/m-K) : 126 -.  低効率(Ω-m): (5.3-5.5)×10-8 TZM合金は高融点、高い強度等の特性を有しており、 性能面において純モリブデンより性能面で優れております。 TZM合金は、そのすぐれている性能から多くの領域において使用されています。 特に宇宙航空産業のノズル、導管等に良く利用されています。 そして、電子電機工業分野でも幅広く利用されています。 例えば、電子管陰極、半導体薄膜集積回路等々。

TZM(Ti-Zr-Mo)合金 棒材

¥1,100~納期:25日

【原産国】CHINA

【用途】その他,真空炉部品,半導体,ノズル,導管,電子管陰極

【商品說明】TZM(Ti-Zr-Mo)合金: 英語名称:TZM-ALLOY (Titnaium-Zirconium-Molybdenum Alloy) 成分: Mo≧99.3% Ti 0.5%、Zr 0.07-0.12、C 0.01-0.04 その他成分: Fe < 0.003%、Mg < 0.002%、Si < 0.002%、Ca < 0.0015%、Cu < 0.001%、C < 0.002%、Al < 0.002%、P < 0.001% -. 密度:10.2g/㎝⊃3; -. 融点:2617℃ -. 沸点:4612℃ 性能: -.  伸び(%) : <20 -.  ヤング率(GPa) : 320 -.  耐力(MPa) : 560-1150 -.  引張強さ(MPa): 685 -.  熱膨張係数(/K-1(20~100℃):  5.3X10-6 -.  熱伝導率(W/m-K) : 126 -.  低効率(Ω-m): (5.3-5.5)×10-8 TZM合金は高融点、高い強度等の特性を有しており、 性能面において純モリブデンより性能面で優れております。 TZM合金は、そのすぐれている性能から多くの領域において使用されています。 特に宇宙航空産業のノズル、導管等に良く利用されています。 そして、電子電機工業分野でも幅広く利用されています。 例えば、電子管陰極、半導体薄膜集積回路等々。

純モリブデン 丸板材

¥1,150~納期:30日

【原産国】CHINA

【用途】真空炉部品,半導体,ネジ,ターゲット

【商品說明】モリブデンは、電極部品、真空部品、坩堝、ヒーター等によく使われています。 成分: Mo≧99.95、Al<0.002、Fe<0.003、Ca<0.001、Mg<0.002、Ni<0.002、Si<0.003         C<0.002、N<0.002、O<0.003   融点 : 2620℃ 沸点 : 4639℃ 比重 : 10.3g/c㎥; 熱伝導率 : 138W/m・K 電気抵抗率 :53.4nΩ・m 熱膨張率 : 4.8um/m・K ヤング率 :3.29GPa

タンタル - 板材 Ta≧99.95%

¥2,500~納期:25日

【原産国】CHINA

【用途】コンデンサ,電子部品,半導体

【商品說明】タンタルは、最もよく使われているのはコンデンサーであります。 その他にも、耐蝕性に優れていることから、工業用向けのプラント部品、真空部品等にも良く使われています。   融点 : 3017℃ 沸点 : 5458℃ 比重 : 16.65g/c㎥; 熱伝導率 : 57.5/m・K 電気抵抗率 :131nΩ・m 熱膨張率 : 6.3um/m・K ヤング率 :186GPa   成分: Ta≧99.95、W<0.003、Fe<0.003、Mo<0.001、Nb<0.05、Ni<0.005、Si<0.005 C<0.003、N<0.0015、O<0.014、H<0.001、Cu<0.001

純モリブデン 棒材

¥450~納期:25日

【原産国】CHINA

【用途】真空炉部品,半導体,ネジ

【商品說明】モリブデンは、電極部品、真空部品、坩堝、ヒーター等によく使われています。 成分: Mo≧99.95、Al<0.002、Fe<0.003、Ca<0.001、Mg<0.002、Ni<0.002、Si<0.003         C<0.002、N<0.002、O<0.003   融点 : 2620℃ 沸点 : 4639℃ 比重 : 10.3g/c㎥; 熱伝導率 : 138W/m・K 電気抵抗率 :53.4nΩ・m 熱膨張率 : 4.8um/m・K ヤング率 :3.29GPa

チタン 純チタン2種(TP340H) - 6面フライス

見積対象商品納期:7日

【原産国】日本

【用途】その他,医療用インプラント,医療用部品,アクセサリー,産業用部品,半導体,光センサー,医療器,自動車,航空機

【商品說明】
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チタン 純チタン2種(TP340H) - 4面フライス

見積対象商品納期:7日

【原産国】日本

【用途】その他,医療用インプラント,医療用部品,アクセサリー,産業用部品,半導体,光センサー,医療器,自動車,航空機

【商品說明】
別ウィンドウで開く

純モリブデン 丸パイプ

見積対象商品納期:25日

【原産国】CHINA

【用途】その他,真空炉部品,電極,半導体